KOC Wärmeleitpaste Spritze 20g Heat sink compound

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KOC Wärmeleitpaste Spritze 20g Heat sink compound
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  • Artikel-Nr.: 207840
Beschreibung
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Die Paste verbessert die Wärmeleitfähigkeit und dient als effiziente Wärmeableitung bei... mehr
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Produktinformationen
Die Paste verbessert die Wärmeleitfähigkeit und dient als effiziente Wärmeableitung bei elektronischen Bauteilen. Hohe Dichte von 2,3 g / cm³ (bei 20°) und großer Teperatureinsatzbereich von -50 °C bis +300 °C.
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